近日，高端功率半导体芯片研发制造商广东巨风半导体有限公司完成数亿元股权融资，本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本。资料显示，巨风半导体成立于2019年，专注于驱动IC、PMIC、IPM和功率模块等产品的研发与制造，产品涵盖非隔离驱动 IC、隔离驱动 IC、IPM、功率模块、PMIC、车规产品、SiC、GaN 等。其非隔离驱动 IC 采用抗高负压驱动技术，适配多种高精度控制场景；IPM

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子

台积电（TSMC）近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币，较9月环比增长11%，同比去年同期增长16.9%，创下历史新高。2025年前十个月累计营收达到3.13万亿元新台币，同比增长33.8%。台积电董事长魏哲家表示，受益于AI芯片需求的强劲增长，公司营收和盈利均创新高，未来将持续刷新纪录，展现强劲增长信心。展望未来，台积电预计第四季度营收介于322亿至334亿美元之间，虽略低于上季

晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries） 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议，将引进其650V 和80V 氮化镓（GaN） 技术，借以强化格罗方德在电源应用领域的布局，特别锁定资料中心、工业以及汽车等高功率市场。格罗方德表示，计划将这项获得授权的GaN 技术，在其专门处理高压GaN-on-Silicon 技术的美国佛蒙特州伯灵顿（Burlington, Vermont） 的晶圆厂进